根據(jù)實際情況看來,自動化點膠設(shè)備將會成為未來的發(fā)展趨勢,無論是電子芯片尺寸封裝生產(chǎn)還是LED照明燈生產(chǎn)工作都是面向于自動化點膠生產(chǎn)工作模式,
多軸點膠機的出現(xiàn)給大多數(shù)生產(chǎn)廠家提供了自動化點膠工作的可能性,市場占比以及地位愈發(fā)明顯,自動化設(shè)備功能強大,有時可能會出現(xiàn)一些
點膠問題,大多數(shù)是由膠閥種類選擇不適合、造成出膠不均勻等問題,在點膠芯片尺寸封裝環(huán)節(jié)中可以選用回吸點膠閥,或者在使用前先了解這些問題以及解決方法可以有效地提高
芯片尺寸封裝生產(chǎn)質(zhì)量。
點膠拉絲
點膠拉絲一直都是行業(yè)里常提及的點膠問題,主要是因為膠水粘度過高或所用的點膠閥種類不適合而導(dǎo)致的,當(dāng)高粘度膠水在點膠完成后會附著于點膠針頭處,回拉時出現(xiàn)的膠水拉絲問題,拉絲最直接的影響就是芯片尺寸封裝對接效果差,通過降低膠水粘性可以有效解決膠水拉絲的問題;選用合適型號的
回吸點膠閥能解決應(yīng)膠閥種類不適合而引起的點膠問題;也可以通過加大多軸點膠機的回拉力度以求瞬間拉斷膠水,這些都可以解決拉絲、出膠不均勻等點膠問題,提高芯片尺寸封裝質(zhì)量,多軸點膠機的回拉力度過高容易給點膠機械臂造成影響,如何選擇需要用戶仔細考慮。
膠水氣泡
多軸點膠機能處理的膠水非常多,無論是紅膠還是無影膠都適用,但每款膠水所使用的
膠閥種類都是不同的,所以在使用之前最好先選擇合適的膠閥種類。膠水出現(xiàn)氣泡也是芯片尺寸封裝過程中常見的點膠問題,為了能使多軸點膠機穩(wěn)定工作不出現(xiàn)問題,膠水氣泡是要盡力避免的,因為膠水氣泡會影響芯片尺寸封裝對接的粘度和效果,多軸點膠機具備膠水?dāng)嚢韫δ?,將膠水倒入后在使用自動攪拌功能進行充分?jǐn)嚢柙谕ㄟ^回吸點膠閥將膠水點在電子芯片中完成封裝工作,這樣就能解決膠水氣泡、出膠不均勻的問題了。
影響多軸點膠機點膠工藝的因素有很多,除了拉絲、
出膠不均勻和氣泡等常見
點膠問題外,工作穩(wěn)定性也是影響點膠效果的直接因素,例如點膠參數(shù)、工作環(huán)境等都會影響到點膠工藝。